英伟达CEO黄仁勋透露，将在即将召开的GTC 2026大会上发布一款前所未有的全新芯片。目前官方尚未公布具体型号，但业界普遍认为新品可能来自两个方向：一是基于此前在2026年CES上亮相并已量产的Rubin系列（如传闻中的Rubin CPX），该系列共包含6款新设计芯片；二是下一代Feynman系列，这款芯片被内部视为“革命性”升级，有望采用以SRAM为核心的大规模集成方案，并探索通过3D堆叠技术整合逻辑处理单元（LPU），不过具体技术路径仍未最终确认。