三星电子有望因高带宽存储芯片（HBM）价格上涨和销量增长而业绩向好。公司已开始量产并出货最新一代HBM4芯片，其数据传输速率达11.7 Gbps，高于当前主流HBM3E的9.6 Gbps，未来还可升级至13 Gbps。相比上一代产品，HBM4预计可实现30%—40%的提价空间。受此带动，三星半导体业务今年第一季度营业利润预期已上调至44万亿韩元。