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三星正式量产并出货新一代HBM4高带宽内存芯片
2026-02-12 14:47 星期四
三星已开始向客户交付最新一代HBM4高带宽内存芯片,这是其在AI芯片配套内存领域迈出的关键一步。随着英伟达GPU需求持续高涨,三星正加快产能部署,全力支持AI加速器所需的高性能内存供应。此前,SK海力士在HBM技术与市场份额上处于领先地位,但过去几个月,三星在技术进展和量产节奏上显著提速,正迅速拉近与竞争对手的差距。
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