2月12日，北京大学王剑威、龚旗煌与常林团队联合研发出两款关键芯片：高性能量子密钥发送芯片和光学微腔光频梳光源芯片。基于这两款芯片，他们建成了全球首个大规模集成光量子芯片的量子通信网络——“未名量子芯网”。 该网络可支持20个用户两两之间同时进行安全通信，最远通信距离达370公里，全程无需中继器；其综合组网能力（即用户对数乘以通信距离）达到3700公里，在用户规模和组网能力两方面均处于国际领先水平。 研究还表明，采用磷化铟和氮化硅材料制成的光量子芯片具有高良率、高性能和强扩展性，适合在晶圆上批量生产，为未来低成本、大规模部署量子保密通信网络提供了切实可行的技术路径。