中芯国际联合CEO赵海军在业绩沟通会上指出，当前AI算力需求极为旺盛，短期内始终供不应求。他解释说，行业正以远超实际节奏的速度大规模建设数据中心——目标是两年内建成未来十年所需的规模，但具体建成后如何高效应用，尚未形成清晰规划。
在此背景下，高带宽内存（HBM）持续紧缺，预计未来几年仍将延续。不过，制约HBM供应的关键环节已从晶圆制造转向后道的封装与测试。
赵海军透露，存储芯片整体产能正在快速提升：设备采购快的厂商4个月可到位，慢的也只需9个月；9个月后，晶圆前端产能将明显释放。但这些新增产能不会直接用于生产HBM，而是优先投向手机、电脑等消费类产品。
随着新产能释放，渠道商此前囤积的库存将陆续流向终端市场，有望在今年第三季度带动中低端智能手机等消费电子品类出现回暖。