三星电子芯片业务总裁兼首席技术官宋在爀在首尔举行的韩国国际半导体展览会（SemiconKorea）上宣布，公司新一代HBM4高带宽内存已准备就绪，将于本月起大规模量产。该产品已获得英伟达确认采用，将成为其首批客户。这一进展提振市场信心，带动三星股价止跌回升。