早盘建滔系股票大幅上涨：建滔积层板（01888.HK）涨近9%，报18.35港元；建滔集团（00148.HK）涨超4%，报35.1港元。
近期AI算力需求激增，带动高端覆铜板用量快速上升。叠加产品提价、原材料价格持续高位、下游PCB工厂产能紧张，以及AI专用覆铜板挤占常规产线，行业整体供不应求。目前覆铜板市场集中度高，提价趋势有望延续，企业营收和利润有望持续改善。
技术升级方面，新一代Rubin平台产品将陆续采用更高等级的M8.5+覆铜板材料，部分环节甚至引入M9级材料，单片价值显著提升。ASIC类客户也在加快跟进。这一升级还将拉动上游电子铜箔、电子布等关键材料升级——如HVLP4铜箔、LowDK二代布、Q布等高端品种需求旺盛，供应趋紧，价格存在进一步上涨空间。
当前，国内企业在高端覆铜板及配套材料领域正加速实现技术突破，后续成长潜力可观。