三星电子计划在春节假期后启动第六代高带宽内存（HBM4）的量产，这款芯片将用于英伟达下一代AI计算平台Vera Rubin。据行业消息，三星最快将于本月第三周开始量产HBM4，在通过英伟达认证并配合Vera Rubin上市节奏后，正式敲定量产时间。这将是全球首批量产并交付的HBM4产品。英伟达预计将在下月举行的年度开发者大会（GTC）上首次公开搭载该芯片的新产品。
三星HBM4的数据传输速率最高可达11.7Gbps，明显高于行业标准的8Gbps。