近日，韩国科学技术院教授金正浩在一场技术简报会上指出：随着人工智能越来越依赖复杂思考和推理能力，人机交互正从文字转向语音，由此产生的数据量将大幅上升。现有高带宽内存（HBM）已难以满足这一增长需求，行业将不得不转向新型存储技术——高带宽框架（HBF）。目前主流做法是将最多2颗GPU垂直堆叠，并在旁边搭配HBM；未来则有望同时集成HBM与HBF，突破容量瓶颈。更进一步，当CPU、GPU和内存融合为单一芯片的“内存中心计算”（MCC）架构成熟后，对HBF的需求将持续攀升，并预计自2038年起，HBF用量将超过HBM。