仕佳光子近期在光通信核心器件领域取得多项进展：
- 光开关方面，已成功研发MEMS 1×8和1×16型号产品，并开始小批量供货；
- AWG芯片方面，用于400G和800G光模块的AWG芯片及组件已实现批量或小批量销售；
- 面向下一代1.6T光模块的AWG芯片及组件已完成开发，目前正由客户进行验证测试。
这些光芯片和组件可适配多种光通信系统场景。