2026年第一季度，全球MLCC市场呈现明显分化：一边是“AI热”，一边是“消费冷”。
随着实体AI应用加速落地，服务器、AI芯片配套等高端MLCC需求大幅上升，日本、韩国主要厂商产能已接近饱和，订单持续增加；而中低端MLCC则面临双重压力——消费电子需求疲软叠加原材料成本上涨，厂商库存积压、运营承压。
值得注意的是，尽管国际金属原料价格上涨带动部分被动元件成本走高，但MLCC整体成本保持稳定，并未跟涨。
当前供应链格局正转向“高端靠AI驱动、传统靠库存与成本管控”。厂商既要加快布局AI相关高端产品以抓住增长机会，也要严控中低端产品库存和成本风险，积极应对市场变化。