联发科CEO蔡力行表示，公司数据中心专用芯片（ASIC）业务预计2026年营收将超过10亿美元，2027年有望达到数十亿美元规模，未来该业务占公司总营收的比例可能提升至20%。与此同时，联发科将持续投入共封装光学（CPO）、定制化高带宽存储器以及3.5D先进封装等关键技术。