日本日东纺公司计划在2028年前推出专为AI芯片设计的新一代T型玻璃纤维布，显著提升其耐高温变形性能。目前该公司占据全球T型玻璃纤维布市场约九成份额；新一代产品将热膨胀系数从现有的2.8ppm降低约30%，至2.0ppm。