2月3日，北京清微智能科技有限公司正式更名为“北京清微智能科技股份有限公司”，迈出上市筹备关键一步。公司专注于可重构计算芯片（RPU）研发，已构建覆盖云端、边缘端和终端的全场景产品体系。
目前，清微智能已量产TX5和TX8两大系列十余款高能效智能计算芯片，广泛应用于智算中心、大模型训练与推理、自动驾驶、智能安防等AI计算场景。
2025年12月，公司完成超20亿元C轮融资，资金将重点用于下一代芯片研发、智能算力落地应用及高端人才引进。公司已启动IPO筹备工作，目标成为国内首家以非GPU架构上市的AI芯片企业。
过去一年，清微智能动作不断：与北京智源人工智能研究院共建联合实验室并深度参与其开源生态；入选“FlagOS卓越适配单位”，与寒武纪、摩尔线程、昆仑芯等共同推进国产AI软硬件协同；牵头成立“北京市可重构算力软硬件协同技术创新中心”。