苹果新款M6芯片将采用台积电2纳米N2工艺，而非性能更强的N2P工艺。此举主要出于对芯片架构升级和成本控制的综合考虑，苹果希望依托自身在架构设计上的优势来弥补制程上的差异。相比之下，高通和联发科则更可能优先导入N2P工艺。