未来两年，台积电将大幅扩大CoWoS先进封装产能。目前英伟达已是最大客户，谷歌等ASIC芯片厂商也纷纷紧急下单抢占产能。台积电已决定上调2026至2027年的CoWoS产能目标，并调整原有扩产规划。南科AP8厂区将新增P2厂，两座工厂均以CoWoS技术为主；原以WMCM、SoIC和CoPoS为主的嘉义AP7厂区，则将SoIC产线转为CoWoS。