马斯克宣布，特斯拉将自建一座名为“TeraFab”的大型半导体工厂，用于生产逻辑芯片、存储芯片和进行芯片封装，全部在美国本土完成。他强调，此举是为了应对未来三到四年可能出现的芯片供应短缺，现有供应商如台积电、三星和美光已无法满足特斯拉快速增长的芯片需求。该项目预计耗资数十亿美元，标志着特斯拉正式进军半导体制造领域，业务范围从电动汽车拓展至核心零部件自主生产。