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英伟达2028年Feynman平台将采用英特尔18A/14A制程I/O芯片及EMIB封装,英特尔获约25%先进封装份额
2026-01-28 17:16 星期三
英特尔股价盘前上涨4.8%,至46.04美元。消息称,英伟达计划2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作:GPU核心芯片仍由台积电代工,而I/O芯片将采用英特尔18A制程(未来可能升级为14A制程),并由英特尔通过EMIB技术完成先进封装。在该平台的先进封装环节中,英特尔承担约25%的工作量,台积电承担约75%。
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