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SK海力士旗下晶圆代工厂推出新一代200伏高压BCD芯片制造工艺
2026-01-28 08:47 星期三
韩国SK海力士旗下晶圆代工厂SK Keyfoundry于1月28日宣布,已正式推出第四代200伏高压、0.18微米BCD工艺技术,并开始与全球主要客户合作开发产品,计划今年内实现量产。
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2026-01-28 08:47 星期三
SK海力士旗下晶圆代工厂推出新一代200伏高压BCD芯片制造工艺
韩国SK海力士旗下晶圆代工厂SK Keyfoundry于1月28日宣布,已正式推出第四代200伏高压、0.18微米BCD工艺技术,并开始与全球主要客户合作开发产品,计划今年内实现量产。
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