1月26日，微软正式发布第二代自研AI芯片Maia 200。该芯片采用台积电3纳米工艺，内置超1400亿个晶体管，专为大规模人工智能计算优化。相比第一代，其推理效率提升30%，在FP4精度下的算力是亚马逊第三代Trainium芯片的3倍。 目前，Maia 200已在微软美国中部数据中心投入运行，后续将逐步扩展至西部及其他区域。它将支持微软“超级智能”团队开展合成数据生成、强化学习训练及下一代内部大模型研发，同时也服务于Microsoft Foundry平台和Microsoft 365 Copilot。 微软CEO纳德拉指出，自研芯片是实现AI软硬件深度协同的关键，定制化设计能让自家AI模型运行得更高效。 财报显示，微软2026财年第一季度资本支出达349亿美元，其中约一半用于采购GPU和CPU，以支撑Azure云服务与AI业务的快速增长。目前，微软AI相关产品月活跃用户已达9亿。公司计划持续加大投入，重点布局AI助手、医疗健康和清洁能源三大领域。