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日本车企联合20家芯片商共建区块链供应链数据库,提升芯片供应风险应对能力
2026-01-22 01:31 星期四
日本多家汽车制造商将联合瑞萨电子、罗姆电子、英飞凌等约20家主要半导体企业,共同搭建一个汽车芯片信息共享平台,预计今年4月前上线。该平台覆盖日系车企所用芯片的80%至90%,各参与方将登记芯片的产品规格、量产时间、生产地点等关键信息,帮助车企提前识别供应中断风险。平台采用区块链技术,确保数据安全和企业敏感信息不被泄露。后续由汽车与电池可追溯性中心负责运营。
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2026-01-22 01:31 星期四
日本车企联合20家芯片商共建区块链供应链数据库,提升芯片供应风险应对能力
日本多家汽车制造商将联合瑞萨电子、罗姆电子、英飞凌等约20家主要半导体企业,共同搭建一个汽车芯片信息共享平台,预计今年4月前上线。该平台覆盖日系车企所用芯片的80%至90%,各参与方将登记芯片的产品规格、量产时间、生产地点等关键信息,帮助车企提前识别供应中断风险。平台采用区块链技术,确保数据安全和企业敏感信息不被泄露。后续由汽车与电池可追溯性中心负责运营。
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