随着半导体技术迈入2纳米制程时代，终端设备的成本和售价正引发广泛关注。有分析指出，苹果计划于今年9月推出三款新机：首款折叠屏iPhone Fold、iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，全部搭载台积电2纳米工艺的A20 Pro芯片。由于2纳米制程制造难度高、良率低，芯片成本显著上升——据供应链信息，台积电2纳米晶圆报价超过3万美元/片，是4纳米晶圆的两倍；单颗A20芯片成本预计达280美元，比上一代A19芯片高出约80%。这意味着新款iPhone可能成为苹果历史上定价最高的机型之一。