1月16日，台积电宣布在美国追加投资，已在亚利桑那州新增购入900英亩土地，用于建设一个规模更大的晶圆厂集群。此前，台积电已在当地购得1100英亩土地，原计划建设六座晶圆厂、两座先进封装厂和一座研发中心；随着需求上升，原有土地已无法满足扩张需要。
这一动作与台积电创纪录的资本支出计划同步推进。公司公布2026年资本支出最高可达560亿美元，较2025年实际支出的409亿美元增长37%，为历史最高水平。台积电高管表示，此举源于对AI芯片长期强劲需求的坚定信心，公司将加快建厂节奏，以更快响应市场增长。
分析机构指出，台积电正迈入由AI驱动的新一轮多年增长周期。凭借领先的技术实力和高效执行能力，公司在AI与高性能计算（HPC）领域的优势持续扩大。预计未来数年营收复合增长率有望达25%，长期毛利率将稳定在56%以上。