美国商务部1月15日宣布，将中国台湾地区输美商品的平均关税从20%下调至15%，与日本、韩国持平；同时对汽车零部件、木材及木制品设定15%的关税上限，并取消仿制药进口关税。作为回应，中国台湾地区半导体及相关科技企业承诺向美国提供总计5000亿美元支持：其中至少2500亿美元为直接投资，重点投向先进半导体、清洁能源和人工智能领域；另2500亿美元为信贷担保，用于强化美国半导体供应链。这一安排涵盖台积电此前公布的约1000亿美元在美投资计划。目前，台积电已在亚利桑那州投入约400亿美元建设芯片厂，首座工厂已量产4纳米芯片，第二座工厂预计2027年投产3纳米芯片。