SK海力士正加快新工厂投产进度，以应对全球内存芯片需求的快速增长。公司宣布，位于韩国龙仁的新工厂第一期将提前至2027年2月投入运营，比原计划提早三个月；与此同时，清州M15X工厂将于下月开始量产高带宽内存（HBM）芯片。这些动作属于SK海力士大规模半导体产能扩建计划的一部分，主要目标是支撑人工智能数据中心建设和消费电子产品升级带来的强劲需求。尽管未公布具体新增产能数字，但公司表示，新产线将显著缓解当前供应紧张局面。目前，存储芯片市场已进入长期需求旺盛的新阶段。