美国碳化硅制造商Wolfspeed于1月13日宣布成功量产单晶300毫米（12英寸）碳化硅晶圆。这种大尺寸晶圆将同时用于两类关键产品：一是面向电动汽车、充电设备等领域的高功率电子器件；二是用于5G通信、雷达和光学系统的高性能半绝缘型碳化硅衬底。