2026年，人工智能（AI）仍是科技投资的核心主线。相比之下，非AI相关板块的关注度持续偏低。当前，投资者重点关注谷歌TPU芯片的供应链，尤其是高端半导体封装与测试环节。随着芯片设计越来越复杂，测试成本不断上升，像颖崴科技（WinWay）和旺矽科技（MPI）这类专业测试厂商正迎来估值提升的新机会。虽然家登精密、辛耘股份等先进封装设备企业近期市场情绪有所波动，但行业长期需求依然稳固。与此同时，全球芯片产能扩张加速：美光科技宣布，其在美国纽约州投资约1000亿美元的大型晶圆厂将于1月16日正式启动建设。