TrendForce集邦咨询最新调查显示，英伟达在2025年第三季度调整了新一代Rubin平台的HBM4内存规格，将每引脚传输速率要求提高到超过11Gbps，迫使三大HBM供应商重新修改设计方案。同时，上一代Blackwell架构芯片因AI需求旺盛，出货表现好于预期，也拖慢了Rubin平台的量产节奏。受这两方面影响，HBM4内存的大规模量产时间被推迟，预计最早要到2026年第一季度末才能实现。