英伟达即将推出的VR200 NVL72和Max P两款GPU，将采用微通道冷板（MCCP）加镀金散热盖的组合方案来提升散热性能。目前备受关注的微通道盖板（MCL）技术尚未成熟，预计最早要到2027年下半年才能实现量产。其中，VR200 NVL72更依赖液冷系统，其机柜冷却液流量相比上一代GB300 NVL72几乎翻倍，这将推动CDU、分流管、水冷板以及快接头（QD）等配套部件在规格或数量上的升级。