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黄仁勋宣布英伟达新一代AI芯片Vera Rubin已量产,训练速度比Blackwell快3.5倍
2026-01-06 10:21 星期二
1月6日凌晨,在美国拉斯维加斯举办的CES 2026大会上,英伟达CEO黄仁勋发布了新一代AI计算架构“Rubin”。该架构已投入量产,被官方称为当前AI硬件领域的最先进技术。
Rubin架构以天文学家薇拉·鲁宾命名,由六颗协同工作的独立芯片组成,核心是Rubin GPU,并首次搭载专为“智能体推理”设计的Vera CPU。
性能方面,Rubin相比上一代Blackwell架构大幅提升:AI训练速度快3.5倍,推理速度快5倍,峰值算力达50 Petaflops;每瓦特能效提升8倍。这一升级将有力支撑更大、更复杂的AI模型运行。
此外,英伟达还推出了全新视觉-语言-动作(VLA)模型Alpamayo 1,融合因果链推理与轨迹规划能力,重点提升自动驾驶在复杂路况下的实时决策水平。
Rubin架构以天文学家薇拉·鲁宾命名,由六颗协同工作的独立芯片组成,核心是Rubin GPU,并首次搭载专为“智能体推理”设计的Vera CPU。
性能方面,Rubin相比上一代Blackwell架构大幅提升:AI训练速度快3.5倍,推理速度快5倍,峰值算力达50 Petaflops;每瓦特能效提升8倍。这一升级将有力支撑更大、更复杂的AI模型运行。
此外,英伟达还推出了全新视觉-语言-动作(VLA)模型Alpamayo 1,融合因果链推理与轨迹规划能力,重点提升自动驾驶在复杂路况下的实时决策水平。
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