SK海力士将在1月6日至9日于美国拉斯维加斯举办的CES 2026展会上，于威尼斯人会展中心设立专属展馆，集中展示面向人工智能（AI）的下一代存储技术。展会期间，公司将首次公开其最新HBM4产品——16层、容量达48GB的HBM4；同时展出已量产的12层、36GB HBM3E产品，并现场呈现搭载该芯片的AI服务器GPU模块。此外，专为AI服务器设计的低功耗内存模组SOCAMM2也将亮相。