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SK海力士在CES上首次公开展示16层堆叠的HBM4高带宽内存
2026-01-06 07:10 星期二
SK海力士在CES展会上首次公开展示了48GB容量的16层HBM4内存芯片,这是继36GB 12层HBM4之后推出的升级版本,目前正按客户计划推进研发。同时,即将成为今年市场主流的36GB 12层HBM3E内存也同步亮相。
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