高通在2026年国际消费电子展（CES）上发布了专为机器人设计的全新技术平台和Dragonwing IQ10系列处理器，正式进军工业机器人和人形机器人市场。这款处理器面向自主移动机器人（AMR）和全尺寸人形机器人，集成了边缘计算、边缘AI、混合关键系统和机器学习运维能力，能以更低功耗提供高性能的“机器人大脑”。 依托过去40年在移动芯片领域的积累，高通重点强化能效表现和产品可扩展性，目标是与英伟达等厂商共同抢占下一代机器人市场。 目前，Figure AI、Booster、VinMotion和库卡（Kuka Robotics）等多家机器人公司已与高通展开合作。Figure AI将基于Dragonwing IQ10开发新一代人形机器人；越南VinMotion此前已在展会现场展示了搭载前代IQ9芯片的Motion 2人形机器人。