在本届CES展会上，高通正式推出面向物联网领域的全新处理器系列——“高通龙翼™Q系列”。过去一年半，公司通过整合多家技术企业，并新增多项开发工具与服务，全面升级了物联网技术能力。如今，其产品和生态已覆盖从大型跨国企业到个人开发者等各类用户，重点服务于工业自动化、嵌入式设备和边缘人工智能场景。 高通汽车、工业与嵌入式物联网及机器人业务负责人Nakul Duggal表示：“这次不只是发布新芯片，而是一整套可快速落地的AI与边缘计算解决方案——无论企业规模大小、行业类型如何，都能更便捷地部署智能应用，提升效率、开拓新机会。”他还指出：“扩展后的工业物联网产品组合，叠加活跃的开发者社区，使高通成为构建智能、互联业务系统时，兼具可靠性与灵活扩展性的首选平台。”