SK海力士计划于2027年3月在龙仁半导体产业集群的生产基地启用首个洁净室，比原定时间提前约两个月，以加快DRAM产能扩张。该基地将专注生产下一代DRAM内存，包括高带宽内存（HBM），目前正处于建设阶段。