三星电子周五透露，其新一代HBM4高带宽内存芯片已取得重要进展，正加快量产和客户交付节奏。公司联合CEO尹永元在新年致辞中表示，HBM4凭借性能、功耗和封装技术等方面的优势，获得多家主要客户高度认可，有客户直言“三星又回来了”。此前，三星已于去年10月确认正与英伟达等核心客户积极推进HBM4供应合作，全力提升在高端AI芯片供应链中的竞争力。