江波龙（301308.SZ）推出新一代mSSD固态硬盘，采用晶圆级系统级封装（SiP）技术，把主控芯片、NAND闪存和电源管理芯片（PMIC）等全部集成在同一个封装体内。这种“一步到位”的封装方式，跳过了传统PCB贴片、回流焊等多道生产工序，显著降低了制造成本。

该mSSD提供TB级多种容量选择，体积更小、更轻薄紧凑；同时通过深度技术优化，性能仍完全满足PCIe接口的高速要求。

此外，产品创新搭载卡扣式散热拓展卡——无需工具即可快速安装，轻松适配主流SSD规格，在兼容性、扩展性和实际使用效率方面，更好满足当前多样化终端设备的存储需求。