光芯片是光模块的核心部件，负责光与电信号之间的转换。它主要包括激光器芯片（用于发光）和探测器芯片（用于感光），其中激光器芯片又分为面发射（如VCSEL）和边发射（如FP、DFB、EML）两类；探测器芯片常见类型有PIN、APD、SPAD和SiPM。

当前，AI算力爆发正强力拉动高速光模块需求。英伟达Rubin网卡规格升级且采购量翻倍，谷歌TPUv7、亚马逊Trainium3等新一代AI芯片性能大幅提升，带动数据中心对800G、1.6T甚至更高带宽光模块的需求激增。据行业预测，全球以太网光模块市场规模2026年将达189亿美元，同比增长35%，2030年有望突破350亿美元。

EML激光芯片技术门槛高，目前主要由Lumentum、Coherent、住友、三菱、博通等国际厂商主导。2024年全球EML芯片市场规模约37亿元，预计2030年将达74亿元，年均增长12.2%。由于AI客户下单集中、产能爬坡缓慢，高端EML芯片供应紧张，部分订单已排至2027年后。

硅光模块采用CMOS工艺集成光器件，具备高集成度、低功耗、低成本优势，适用于高速短距互联。该方案需外置连续波（CW）激光器作为光源，从而显著拉动CW激光器需求。多家厂商正加速扩产：Coherent在美、瑞两地新建6英寸磷化铟产线，一年内总产能将翻倍；Lumentum磷化铟晶圆厂已满负荷运转，未来几季将提升约40%单元产能；Tower半导体2025年硅光子营收预计超2.2亿美元，同比大增109.5%，并追加3亿美元投资扩产；住友电工和三菱电机均表示数据中心相关光器件出货强劲，利润明显改善；博通AI网络订单中约200亿美元来自光互联产品，1.6T DSP及配套光学组件获创纪录订单。

国内企业也在快速跟进。索尔思已实现100G PAM4 EML芯片千万级出货，200G PAM4 EML芯片进入量产，支撑1.6T光模块落地；其2024年营收29亿元，净利润4亿元，位列全球前十大光模块供应商第10位。东山精密通过收购索尔思切入光通信领域，今年业绩显著提升，产品结构和盈利能力有望持续优化。