三星电子和SK海力士将于2026年2月在韩国平泽园区和M16工厂同步量产HBM4高带宽内存，该产品将搭载于英伟达下一代AI芯片“Rubin”。SK海力士已于2025年3月向英伟达交付HBM4样品，并在9月完成量产准备。