英伟达、AMD、谷歌等厂商的新一代AI芯片功耗持续攀升——英伟达VR300达3600瓦，AMD MI355为1400瓦，谷歌TPU v7约980瓦。当单颗芯片功耗普遍突破1000瓦，传统风冷已难以满足散热需求，液冷技术正从“可选”变为“必需”。

市场数据显示，AI数据中心液冷渗透率正快速提升：2024年为14%，预计2026年将升至40%。当前主流方案是冷板式液冷，而英伟达下一代Rubin Ultra架构可能进一步采用更高效的微通道冷却技术（MCCP/MCL）。

与此同时，除GPU外，定制化AI芯片（ASIC）的规模化部署也在加速。预计2026年全球数据中心ASIC出货量将超800万颗，2027年突破1000万颗，未来有望与GPU出货量相当，成为液冷需求的重要新增长极。

按单颗AI芯片平均液冷配套价值1376美元测算，2026年全球数据中心液冷市场规模有望达165亿美元（约合1162亿元人民币），2025–2026年复合增长率约59%。其中，GPU相关液冷需求约119亿美元，ASIC相关约46亿美元。

国内液冷企业已切入头部芯片厂商供应链，部分厂商订单开始批量落地。例如，某代表性企业2025年11月前已连续10个月营收创新高，同比增速逐月加快；预计2026年业绩和毛利率将进一步提升。另一家厂商预计2026年营收同比增长超50%，并判断液冷业务至少还有2–3年快速增长期。随着AI基础设施建设加速和行业渗透率提升，大陆液冷厂商正迎来规模扩张与盈利改善的关键窗口。