SK海力士已基本完成改进型电路的HBM4晶圆制造，预计本月底完工，并于2026年1月初向英伟达交付首批12层HBM4内存最终样品。若后续优化样品顺利通过质量测试，HBM4有望在2026年2月至3月启动全面量产，产能爬坡将从第二季度开始。