展会介绍EXHIBITION PROFILE

作为半导体行业风向标，湾芯展2025行业名企云集、全球买家汇聚，将是洞察行业趋势、寻找产业商机的顶级平台。2025年10月15—17日，湾芯展2025将在深圳会展中心（福田）1/2/9号馆隆重举行

全球半导体市场复苏粤港澳大湾区潜力巨大

中国是全球半导体市场大国，而粤港澳大湾区是国内半导体最大增量市场，拥有巨大潜力和活力。作为粤港澳大湾区全新自主IP的半导体产业生态博览会，湾芯展2025以“芯启未来，智创生态”为主题，将继续充分发挥平台作用，进一步促进粤港澳大湾区和国内国际半导体产业合作共赢。

全产业链资源齐聚精准对接半导体市场需求

作为国内首屈一指的专业半导体展会，湾芯展密切洞察半导体行业的机遇与动向，2025年展会规模全面升级，60000㎡展出面积，预计吸引600+展商，60000+专业观众，打造一个集企业展示、行业交流、资源对接于一体的半导体巅峰盛会。

湾芯展2025将汇聚EDA/IP厂商、IC设计厂商、晶圆制造厂商、封装测试厂商、半导体设备厂商、半导体材料厂商、电子元器件厂商、核心零部件厂商、绿色厂务及配套设施相关厂商等，以及终端厂商、投资机构、经销代理商、渠道商、贸易零售商、商协会、高校、媒体等全产业链上下游资源，为国内外买家与供应商构建精准对接的采购交流平台。

专业论坛大咖荟萃聚焦行业热点与发展商机

湾芯展2025将举办丰富精彩的同期活动，包括20+场专业领域的垂直论坛，主题涉及晶圆制造工艺、先进材料、Chiplet与先进封装、化合物半导体、封装与测试、EDA/IP、IC设计等领域的技术和应用创新，以及AI、5G、物联网、汽车智能化和电动化、新能源等新兴应用对半导体产业的挑战和机遇。

届时，国内外数百名行业杰出领袖、顶尖专家学者、知名企业高管等大咖将汇聚于此，分享半导体行业学术前沿、技术创新、产业方向、投资策略、未来趋势等。

展品范围EXHIBITION SCOPE

晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备、晶圆加工材料、子系统、零部件和间接耗材、晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司

封装测试展区：测试封装设备、测试封装材料、子系统、零部件和间接耗材、封装测试厂(OSAT)

化合物半导体展区：碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)材料、射频(RF)、大功率半导体、新能源功率器件

汽车半导体展区：IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体、车规级MCU、ECU和域控制器、智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统、车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)、汽车安全和车联网芯片、模组和系统

EDA/IP与设计服务展区：电子设计自动化(EDA)软件和服务、工艺控制/工艺软件、芯片设计IP和服务、Chiplet设计和咨询服务、2.5D/3D先进封装设计和咨询服务、AI和云端设计平台及服务、其他设计服务