智汇钱塘 资启新程——全球人工智能大会投融资对接论坛3月14日杭州启幕

当人工智能浪潮席卷全球，创新技术与资本力量的双向奔赴，正定义产业未来。作为全球人工智能大会的核心重磅板块，投融资对接论坛将于3月14日在杭州国际博览中心盛大举办，以顶级产业平台链接全球AI创新资源，搭建技术、资本、产业三方高效对接的黄金桥梁，共探AI产业投融资新机遇，共筑智能经济发展新生态。

本次论坛锚定AI大模型、具身智能、算力基建、垂直行业AI应用等全球黄金赛道，汇聚全球顶尖投资机构、AI独角兽企业、硬核初创团队与行业权威专家学者，打造集思想碰撞、资源对接、项目融资、生态共建于一体的高端盛会。现场精心设置主题演讲、高端圆桌思辨、精品项目路演、一对一资本洽谈四大核心环节，直击AI产业投融资趋势研判、前沿技术商业化落地、初创企业融资破局、产业生态协同发展等核心议题，为参会者带来兼具前瞻性与实操性的干货分享。

论坛汇聚红杉中国、IDG资本、金沙江创投等百余家一线创投机构，覆盖天使轮到Pre-IPO全周期资本力量，更联动长三角AI产业集群与各领域头部产业方，打通技术转化、场景落地、资本赋能的全链条。经严苛筛选的优质AI项目将集中亮相，直面投资大咖获取融资机遇；投资机构精准挖掘高成长性硬科技标的，抢占人工智能产业布局先机；产业主体与技术团队深度耦合，推动AI技术从实验室走向规模化商用，实现融资、融智、融资源的三重价值升级。

从权威趋势解读到精准资本对接，从硬核项目路演到闭门洽谈合作，这里是AI创业者实现融资突破的核心阵地，是投资人挖掘优质标的的高效平台，是产业方寻求智能化升级方案的优选渠道，更是全球AI创新资源互通互融的顶级枢纽。

钱塘潮涌，智创未来；资本聚力，AI同行。3月14日，杭州国际博览中心，全球人工智能大会投融资对接论坛诚邀各界精英共赴这场AI创投盛宴，以资本赋能硬核创新，以智能驱动新质生产力，携手擘画全球人工智能产业高质量发展的宏伟蓝图！