概要：在半导体设备和关键零部件领域，晶圆厂有很多被“卡脖子”之处，无论晶圆代工厂、IDM还是封测厂商，都希望可以与国际和国内半导体设备供应商进行面对面的交流和沟通，探讨工艺改进、设备使用和维护，以及缺陷检测和良率提升等制造工程问题。本场论坛邀请国际半导体设备巨头和本土设备厂商分享晶圆加工和量测关键技术、工艺创新、设备与零部件维护，以及各种应用案例分析和运营经验。

亮点：

1.国际设备大厂技术专家亲临现场分享最新工艺和技术；

2.国内优秀设备企业分享技术升级换代、设备核心技术与制造工艺创新；

3.行业知名晶圆制造企业分享IC制造最新突破成果。

联合主办单位：深芯盟、芯谋、大湾区集成电路零部件研究院

主要议题及演讲嘉宾