概要：

先进封装要实现更高的布线密度和互联传输速率，就需要从材料和加工工艺的角度深入研究不同介电材料的选择和合适的加工技术，这些因素对芯片和系统整体性能具有重大影响。本场论坛将邀请国内外封装技术和材料专家，共同探讨面向大算力高性能芯片和系统的先进封装工艺现状、新的封装材料及物理特性，以及先进封装及相关材料产业的未来发展趋势。

亮点：

1.国际和国内知名先进封装设备及材料厂商的专家分享最新工艺和材料技术难题及解决方案；

2.晶圆厂和OSAT的专家分享先进封装最新技术和工艺，以及各自的发展规划；

3.先进封装的仿真和验证及设计案例分析。

联合主办单位：深芯盟、深圳先进电子材料国际创新研究院（SIEM）

主要议题及演讲嘉宾