概要：突破物理极限，提升光刻技术，实现更先进的IC制造已经成为晶圆制造工厂的共性目标。晶圆制造工厂的工艺流程与管理机制是实现转型升级的基础，决定了制造企业的产能、良率和运营效率。在此背景下，本场论坛将邀请晶圆代工、IDM、封测厂商及智能工厂解决方案供应商的工艺技术和管理专家，探讨先进制程和成熟工艺的技术现状及未来趋势，分享半导体制造前道和后道工序的产能、良率和系统流程数字化管理经验。‌

亮点：

1.知名晶圆制造企业技术专家亲临现场分享最新工艺和技术；

2.国产化关键晶圆工艺技术难点及解决方案；

3.半导体数字化工厂与智能化管理应用案例分享；

议程：2024年10月17日

联合主办单位：深芯盟、芯谋

主要议题及演讲嘉宾