概要：半导体激光器的设计和制造过程是整个光电子芯片、三代半导体、半导体照明，乃至太阳能电池等产业制造过程的复杂化代表和高度浓缩，涉及到化合物半导体的芯片设计、外延生长、工艺流片、测试和封装等环节。此外，硅光芯片合封技术和工艺的创新对AI应用和高性能计算市场发展有着极大的推动作用。本次论坛将邀请半导体激光和光电芯片领域的专家学者和企业高管分享光电芯片设计及合封工艺挑战和解决方案、半导体激光创新应用、数据中心网络通信等热门话题，并一起探讨大湾区光电芯片和半导体激光产业的技术和市场发展趋势。

亮点：

​1.国产半导体激光产业现状和竞争格局

2.光电合封的工艺技术挑战及解决方案

3.AI应用对光通信芯片和模组的需求

议程：2024年10月17日

联合主办单位：深芯盟、深圳技术大学集成电路和光电芯片学院

主要议题及演讲嘉宾

适合观众：

1.半导体激光器件设计工程师和工程技术人员

2.激光器件制造和封测工艺技术人员

3.光电芯片设计人员

4.大学和科研机构相关研发人员

5.半导体激光产业投资、营销和供应链管理人员

会议形式：闭门会议，观众需持VIP入场证明，可以提前或现场购买VIP门票。