2024AI芯片与高性能计算（HPC）应用论坛

【参会须知】：为确保顺利入场，请您提前报名预登记信息。现场需持身份证件入场。

概要：AI大模型的爆发带动了GPU和云端训练及推理服务器的强劲需求，从云端到边缘渗透的AI应用也将带动边缘AI服务器及加速处理器的需求。数据中心和高性能计算（HPC）应用为GPU、FPGA、NPU、ASIC、存算一体AI芯片，以及基于RISC-V架构的高性能处理器提供了同场竞技的舞台，究竟那种架构和处理器更具竞争力？本场论坛将邀请HPC业界专家和基于多种架构和技术的国产AI芯片公司一起展示和分享各自的优势。

亮点：

1.哪种并行计算架构更适合HPC应用和AI大模型？

2.GPU、大算力AI芯片和晶圆工艺和先进封装

3.存算一体、RISC-V及可重构技术在HPC应用领域的创新

议程：2024年10月17日

联合主办单位：深芯盟

主要议题及演讲嘉宾：

适合观众：

1.AI芯片和高性能处理器设计工程师及研发人员

2.IP和Chiplet设计工程师

3.先进封装工艺和工程技术人员

4.HPC系统设计和AI应用部署规划人员

5.半导体行业研发、营销和投资专业人士

会议形式：开放式，观众免费入场