日本东京集成电路及传感器封装技术展览会(IC &SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是日本领先的专业包装技术展览会。是一个致力于半导体/传感器和其他电子器件封装技术的展览会。

日本东京集成电路及传感器封装技术展览会;SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业的半导体和传感器行业的工程师进行业务讨论的好地方。

日本东京集成电路及传感器封装技术展览会;SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展览面积16000平方米，375家参展商分别来自中国、韩国、台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国，参展商人数达到18240人。展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多高科技设备爱好者、用户和行业观众。