一  会议背景

2024半导体制程用含氟材料研讨会将于9月4-6日在苏州召开，针对含氟电子化学品和半导体用高纯含氟聚合物技术热点进行深度交流。

含氟材料在太阳能、液晶面板、集成电路等相关半导体行业制作过程中发挥着重要的作用，这些材料主要包括高纯含氟湿化学品、电子特气、电子氟化液、新能源电池电解质、含氟电子涂层材料等等，均具有较高的产品附加值和技术门槛。

二  组织机构

支持单位：中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会

主办单位：北京国化新材料技术研究院

承办单位：ACMI氟材料发展中心

北京氟硅科技发展有限公司

支持媒体：氟化工、储能前沿、全球氢能、化工新材料

三  日程安排

（一）会议时间：2024年9月4-6日

（二）会议地点：中国·苏州

（三）会议日程

9 月 4 日（周三）下午 报到、小型展览展示布展 

9 月 5 日（周四）全天 论坛主旨报告（一）

9 月 6 日（周五）上午 论坛主旨报告（二）

四  参会费用

8 月 10日前汇款：2000元/人，8 月 10日后及现场汇款 2400 元/人；

五  商务合作

会议接受赞助发言、展位、会刊广告、挂绳、胸卡、易拉宝等各类商务合作，详询会务组。

六 会议议程